; 三星电机公司周三表示，已签署一项价值 1.5 万亿韩元（约合9.929 亿美元）的协议，向美国一家大型科技公司供应硅电容器，硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。 三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。 硅电容器是高性能半导体封装的核心组件，包括人工智能 （AI） 服务器的图形处理器和高带宽存储芯片
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